Mi az ostyaragasztási technológia?

OstyaA kötés létfontosságú technológia a félvezetőgyártásban. Fizikai vagy kémiai módszerekkel köt össze két sima és tiszta lapkát, hogy meghatározott funkciókat érjen el, vagy segítse a félvezető gyártási folyamatot.   Ez egy olyan technológia, amely elősegíti a félvezető technológia fejlesztését a nagy teljesítmény, miniatürizálás és integráció irányába, és széles körben használják a mikroelektromechanikai rendszerek (MEMS), nanoelektromechanikai rendszerek (NEMS), mikroelektronika és optoelektronika gyártásában.

Az ostyaragasztási technológiák ideiglenes kötésre és állandó kötésre vannak osztva.

Ideiglenes kötésegy olyan eljárás, amelyet az ultravékony ostyafeldolgozás kockázatainak csökkentésére használnak oly módon, hogy vékonyítás előtt a hordozófelülethez kötik, hogy mechanikai alátámasztást biztosítsanak (de nem elektromos csatlakozást). A mechanikai alátámasztás befejezése után hő-, lézeres és kémiai módszerekkel le kell bontani.

Tartós kötésegy olyan folyamat, amelyet a 3D-s integrációban, a MEMS-ben, a TSV-ben és más eszközcsomagolási folyamatokban használnak visszafordíthatatlan mechanikai szerkezeti kötés kialakítására. A tartós kötés a következő két kategóriába sorolható aszerint, hogy van-e közbenső réteg:

1. Közvetlen kötés közbenső réteg nélkül

1)Fúziós kötésSOI lapkagyártásban, MEMS, Si-Si vagy SiO2-SiO2 kötésben használják.

2)Hibrid kötésAz ostyaragasztási technológiák ideiglenes kötésre és állandó kötésre vannak osztva.

3)Anódos kötéskijelzőpanelekben és MEMS-ekben használják.

2. Közvetlen ragasztás közbenső réteggel

1)Üvegpaszta ragasztáskijelzőpanelekben és MEMS-ekben használják.

2)Ragasztó ragasztásostyaszintű csomagolásban (MLP) használják.

3)Eutektikus kötésMEMS csomagolásban és optoelektronikai eszközökben használják.

4)Reflow forrasztási kötésWLP-ben és mikrobump ragasztásban használatos.

5)Fém termikus kompressziós kötésHBM halmozásban, COWOS-ban, FO-WLP-ben használják.