Mainstream kötéseltávolítási módszerek

A félvezető feldolgozás fejlődésével és az elektronikus alkatrészek iránti kereslet növekedésével az ultravékony (100 mikrométernél kisebb vastagságú) lapkák alkalmazása egyre kritikusabbá vált. Az ostya vastagságának folyamatos csökkenésével azonban az ostyák nagyon ki vannak téve a törésnek a következő folyamatok során, mint például a csiszolás, maratás és fémezés.

A félvezető eszközök stabil teljesítményének és termelési hozamának garantálására jellemzően ideiglenes kötési és kötésbontási technológiákat alkalmaznak. Az ultravékony ostyát ideiglenesen egy merev hordozóhordozóra rögzítik, majd a hátoldali feldolgozás után a kettőt szétválasztják. Ezt az elválasztási folyamatot leválasztásnak nevezik, amely elsősorban a hő-, lézer-, kémiai és mechanikai kötés-leválasztást foglalja magában.

Termikus leválasztás

A termikus leválasztás egy olyan módszer, amely az ultravékony ostyákat melegítéssel választja el a hordozóanyagtól, hogy meglágyítsa és lebontja a ragasztóanyagot, ezáltal elveszíti a tapadóképességét. Főleg termikus tárgylemez-lekötésre és hőbontással történő leválasztásra oszlik.

A termikus tárgylemez-leválasztás általában magában foglalja a ragasztott ostyák felmelegítését a lágyulási hőmérsékletükre, amely körülbelül 190 °C és 220 °C között van. Ezen a hőmérsékleten a ragasztóanyag elveszti tapadóképességét, és az ultravékony ostyák lassan tolhatók vagy leválhatók a hordozófelületről az olyan eszközök által kifejtett nyíróerő hatására, mint pl.vákuum tokmányoksima szétválás elérése érdekében. A termikus bomlási bontás során a ragasztott ostyákat magasabb hőmérsékletre hevítik, ami a ragasztó kémiai bomlását (molekulalánc-hasadás) okozza, és teljesen elveszíti adhézióját. Ennek eredményeként a ragasztott ostyák természetes módon, mechanikai erő nélkül leválaszthatók.

Lézeres lekötés

A lézeres kötés eltávolítása olyan módszer, amely lézeres besugárzást alkalmaz a ragasztott lapkák ragasztórétegén. A ragasztóréteg elnyeli a lézerenergiát és hőt termel, ezáltal fotolitikus reakción megy keresztül. Ez a megközelítés lehetővé teszi az ultravékony ostyák elkülönítését a hordozóanyagtól szobahőmérsékleten vagy viszonylag alacsony hőmérsékleten.

A lézeres lekötés alapvető előfeltétele azonban, hogy a hordozóanyagnak átlátszónak kell lennie az alkalmazott lézer hullámhosszára. Ily módon a lézerenergia sikeresen behatol a hordozó szubsztrátumba, és hatékonyan elnyeli a kötőréteg anyaga. Emiatt kritikus a lézer hullámhosszának kiválasztása. A tipikus hullámhosszok közé tartozik a 248 nm és a 365 nm, amelyeket a kötőanyag optikai abszorpciós jellemzőihez kell igazítani.

Kémiai lekötés

A kémiai kötés eltávolítása a ragasztott ostyák szétválását eredményezi a kötő ragasztóréteg feloldásával egy erre a célra szolgáló kémiai oldószerrel. Ehhez a folyamathoz oldószermolekulák szükségesek, amelyek behatolnak a ragasztórétegbe, hogy duzzanatot, láncszakadást és esetleges feloldódást okozzanak, ami lehetővé teszi az ultravékony ostyák és a hordozóanyagok természetes elválását. Ezért nincs szükség további fűtőberendezésre vagy a vákuumtokmányok által biztosított mechanikai erőre, a kémiai leválasztás minimális feszültséget okoz az ostyákon.

Ennél a módszernél a hordozólapkákat gyakran előfúrják, hogy az oldószer teljesen érintkezzen és feloldódjon a kötőréteggel. A ragasztó vastagsága befolyásolja az oldószer behatolásának és oldódásának hatékonyságát és egyenletességét. Az oldható kötőragasztók többnyire hőre lágyuló vagy módosított poliimid alapú anyagok, általában centrifugálással hordják fel.

Mechanikus lekötés

A mechanikai leválasztás az ultravékony ostyákat az ideiglenes hordozóhordozóktól kizárólag szabályozott mechanikus lehúzóerő alkalmazásával választja el, hő, kémiai oldószerek vagy lézerek nélkül. A folyamat hasonló a szalag leválasztásához, ahol az ostyát finoman „emeli” a precíziós mechanikai művelet.

A Semicorex kiváló minőséget kínálSIC porózus kerámia bontótokmányok. Ha kérdése van, vagy további részletekre van szüksége, kérjük, ne habozzon kapcsolatba lépni velünk.

Telefonszám: +86-13567891907

E-mail: sales@semicorex.com