Száraz rézkarc vs nedves maratás

A félvezetőgyártásban a fotolitográfiával és a vékonyréteg-leválasztással együtt a maratás az egyik fő lépés. Ez magában foglalja a nem kívánt anyagok eltávolítását az ostya felületéről kémiai vagy fizikai módszerekkel. Ezt a lépést bevonat, fotolitográfia és előhívás után hajtják végre. A megvilágított vékonyréteg eltávolítására szolgál, csak az ostya kívánt részét hagyva meg, majd eltávolítja a felesleges fotorezisztet. Ezeket a lépéseket többször megismételjük, hogy összetett integrált áramköröket hozzanak létre.

A maratást két kategóriába sorolják: száraz és nedves maratás. A száraz maratáshoz reaktív gázokat és plazmamaratot használnak, míg a nedves maratáshoz az anyagot korróziós oldatba merítik, hogy korrodálják. A száraz maratás lehetővé teszi az anizotróp maratást, ami azt jelenti, hogy csak az anyag függőleges iránya kerül maratásra a keresztirányú anyag befolyásolása nélkül. Ez biztosítja a kis grafikák pontos átvitelét. Ezzel szemben a nedves maratás nem szabályozható, ami csökkentheti a vonal szélességét, vagy akár magát a vonalat is tönkreteheti. Ez rossz minőségű gyártási forgácsot eredményez.

A száraz maratást az alkalmazott ionmaratási mechanizmus alapján fizikai, kémiai és fizikai-kémiai maratásra osztják. A fizikai maratás erősen irányított, és lehet anizotróp, de nem szelektív maratás. A kémiai maratás az atomcsoport kémiai aktivitásában a plazmát és a maratandó anyagot használja fel a maratási cél elérése érdekében. Jó a szelektivitása, de az anizotrópia gyenge a maratási vagy kémiai reakció magja miatt.