SiC vágás

Szilícium-karbid (SiC)kiváló fizikai és kémiai tulajdonságai miatt nagy népszerűségnek örvend a félvezetőiparban. Azonban a nagy keménység és törékenységSicjelentős kihívást jelent a feldolgozása során.

A gyémánt huzalvágás egy általánosan használt módszerSicvágási módszerrel és alkalmas nagyméretű SiC lapkák készítésére.

Előny:

Nagy hatékonyság: A gyémánt huzalvágási technológia gyors vágási sebességével a nagy méretű SiC lapkák tömeggyártásának kedvelt módszerévé vált, jelentősen javítva a gyártás hatékonyságát.

Alacsony hőkárosodás: A hagyományos vágási módszerekkel összehasonlítva a gyémánthuzalvágás kevesebb hőt termel működés közben, hatékonyan csökkenti a SiC kristályok hőkárosodását és megőrzi az anyag integritását.

Jó felületi minőség: A vágás után kapott SiC ostya felületi érdessége alacsony, ami jó alapot ad a későbbi csiszolási és polírozási folyamatokhoz, és elősegíti a jobb minőségű felületkezelés elérését.

hiányosság:

Magas berendezések költsége: A gyémánthuzalvágó berendezések magas kezdeti beruházást igényelnek, és a karbantartási költségek is magasak, ami növelheti a teljes gyártási költséget.

Huzalveszteség: A gyémánthuzal a folyamatos vágási folyamat során elhasználódik, és rendszeresen cserélni kell, ami nemcsak az anyagköltséget növeli, hanem a karbantartási munkaterhelést is.

Korlátozott vágási pontosság: Bár a gyémánt huzalvágás jól teljesít a szokásos alkalmazásokban, előfordulhat, hogy vágási pontossága nem felel meg a szigorúbb követelményeknek, ahol összetett formákat vagy mikrostruktúrákat kell feldolgozni.

Néhány kihívás ellenére a gyémánt huzalvágási technológia továbbra is hatékony eszköz a SiC lapkagyártásban. Ahogy a technológia folyamatosan fejlődik és a költséghatékonyság javul, ez a módszer várhatóan nagyobb szerepet fog játszaniSic ostyafeldolgozása a jövőben.