A maratási folyamat paraméterei

Rézkarca chipgyártás kritikus lépése, amelyet apró áramköri struktúrák létrehozására használnak szilícium lapkákon. Ez magában foglalja az anyagrétegek kémiai vagy fizikai eszközökkel történő eltávolítását, hogy megfeleljen a konkrét tervezési követelményeknek. Ez a cikk számos kulcsfontosságú maratási paramétert mutat be, beleértve a hiányos maratást, a túlmaratást, a maratási sebességet, az alávágást, a szelektivitást, az egyenletességet, a méretarányt és az izotróp/anizotrop maratást.

Mi a hiányosRézkarc?

Hiányos maratásra akkor kerül sor, ha a kijelölt területen lévő anyagot nem távolítják el teljesen a maratási folyamat során, így maradék rétegek maradnak a mintás lyukakban vagy a felületeken. Ez a helyzet különféle tényezőkből adódhat, mint például az elégtelen maratási idő vagy az egyenetlen rétegvastagság.

Felett-Rézkarc

Az összes szükséges anyag teljes eltávolítása és a felületi rétegvastagság eltéréseinek figyelembe vétele érdekében általában bizonyos mértékű túlmarás kerül beépítésre a tervezésbe. Ez azt jelenti, hogy a tényleges maratási mélység meghaladja a célértéket. A megfelelő túlmarás elengedhetetlen a további folyamatok sikeres végrehajtásához.

EtchArány

A maratási sebesség az egységnyi idő alatt eltávolított anyag vastagságára vonatkozik, és a maratási hatékonyság döntő mutatója. Gyakori jelenség a terhelési hatás, amikor az elégtelen reaktív plazma csökkent marási sebességhez vagy egyenetlen maratási eloszláshoz vezet. Ez javítható a folyamatfeltételek, például a nyomás és a teljesítmény beállításával.

Alulákínálás

Az alákínálás akkor következik be, amikorrézkarcnemcsak a célterületen történik, hanem lefelé is kiterjed a fotoreziszt szélei mentén. Ez a jelenség ferde oldalfalakat okozhat, ami befolyásolja az eszköz méretpontosságát. A gázáramlás és a maratási idő szabályozása segít csökkenteni az alávágások előfordulását.

Szelektivitás

A szelektivitás az arányetchkét különböző anyag között azonos feltételek mellett. A nagy szelektivitás lehetővé teszi a pontosabb szabályozást afelől, hogy mely részek legyenek maratva és melyek maradnak meg, ami kulcsfontosságú összetett többrétegű struktúrák létrehozásához.

Egyöntetűség

Az egységesség méri a maratási hatások konzisztenciáját egy teljes ostyán vagy a tételek között. A jó egyenletesség biztosítja, hogy minden chip hasonló elektromos jellemzőkkel rendelkezzen.

Képarány

A képarány az elem magasságának és szélességének aránya. A technológia fejlődésével egyre nagyobb az igény a nagyobb képarányra, hogy az eszközök kompaktabbak és hatékonyabbak legyenek. Ez azonban kihívásokat jelent a számárarézkarc, mivel megköveteli a függőleges tartás fenntartását, miközben elkerüli a túlzott eróziót az alján.

Hogyan működik izotróp és anizotrópRézkarcKülönbözik?

Izotróprézkarcminden irányban egyenletesen fordul elő, és bizonyos speciális alkalmazásokhoz alkalmas. Ezzel szemben az anizotróp maratás elsősorban függőleges irányban halad, így ideális precíz háromdimenziós struktúrák létrehozására. A modern integrált áramkörök gyártása gyakran az utóbbit részesíti előnyben a jobb alakszabályozás érdekében.

A Semicorex kiváló minőségű SiC/TaC megoldásokat kínál a félvezetők számáraICP/PSS maratás és plazmamarásfolyamat. Ha kérdése van, vagy további részletekre van szüksége, kérjük, ne habozzon kapcsolatba lépni velünk.

Telefonszám: +86-13567891907

E-mail: sales@semicorex.com