Lágyítás

Az ionimplantáció az a folyamat, amelynek során adalék ionokat szilícium lapkába ültetnek be, hogy megváltoztassák annak elektromos tulajdonságait. A lágyítás egy hőkezelési eljárás, amely felmelegíti az ostyát, hogy helyreállítsa a beültetési folyamat által okozott rácskárosodást, és aktiválja a dópoló ionokat a kívánt elektromos tulajdonságok elérése érdekében.

1. Az ionbeültetés célja

Az ionbeültetés kritikus folyamat a modern félvezetőgyártásban. Ez a technika lehetővé teszi az adalékanyagok típusának, koncentrációjának és eloszlásának pontos szabályozását, amelyek szükségesek a P-típusú és N-típusú régiók létrehozásához a félvezető eszközökben. Az ionbeültetési folyamat azonban káros réteget hozhat létre az ostya felületén, és potenciálisan megzavarhatja a kristályon belüli rácsszerkezetet, ami negatívan befolyásolja az eszköz teljesítményét.

2. Izzítási folyamat

Ezen problémák megoldására lágyítást végeznek. Ez a folyamat abból áll, hogy az ostyát meghatározott hőmérsékletre melegítjük, ezt a hőmérsékletet egy meghatározott ideig fenntartjuk, majd lehűtjük. A melegítés segít a kristályon belüli atomok átrendezésében, teljes rácsszerkezetének helyreállításában és az adalék ionok aktiválásában, lehetővé téve számukra, hogy a rácsban a megfelelő pozíciójukba kerüljenek. Ez az optimalizálás javítja a félvezető vezetőképességét.

3. A lágyítás típusai

Az izzítás több típusba sorolható, beleértve a gyors hőkezelést (RTA), a kemencében történő lágyítást és a lézeres lágyítást. Az RTA egy széles körben használt módszer, amely nagy teljesítményű fényforrást alkalmaz az ostya felületének gyors felmelegítésére; a feldolgozási idő jellemzően néhány másodperctől néhány percig terjed. A kemence izzítása kemencében hosszabb ideig történik, így egyenletesebb fűtőhatás érhető el. A lézeres lágyítás nagyenergiájú lézereket használ az ostya felületének gyors felmelegítésére, ami rendkívül magas fűtési sebességet és helyi melegítést tesz lehetővé.

4. A lágyítás hatása az eszköz teljesítményére

A megfelelő izzítás elengedhetetlen a félvezető eszközök teljesítményének biztosításához. Ez az eljárás nem csak az ionbeültetés okozta károkat javítja, hanem azt is biztosítja, hogy az adalék ionok megfelelően aktiválódjanak a kívánt elektromos tulajdonságok eléréséhez. Ha az izzítást nem megfelelően hajtják végre, az a lapka hibáinak növekedéséhez vezethet, ami hátrányosan befolyásolja az eszköz teljesítményét, és potenciálisan az eszköz meghibásodását okozhatja.

Az ionimplantáció utáni lágyítás a félvezetőgyártás kulcsfontosságú lépése, amely magában foglalja az ostya gondosan ellenőrzött hőkezelési folyamatát. Az izzítási körülmények optimalizálásával helyreállítható az ostya rácsszerkezete, aktiválhatók a dópoló ionok, valamint jelentősen növelhető a félvezető eszközök teljesítménye és megbízhatósága. Ahogy a félvezető-feldolgozási technológia folyamatosan fejlődik, a lágyítási módszerek is fejlődnek, hogy megfeleljenek az eszközök növekvő teljesítményigényének.

Semicorex ajánlatokkiváló minőségű megoldások az izzítási folyamatokhoz. Ha kérdése van, vagy további részletekre van szüksége, kérjük, ne habozzon kapcsolatba lépni velünk.

Telefonszám: +86-13567891907

E-mail: sales@semicorex.com