A tajvani PSMC 300 mm-es ostyagyárat épít Japánban

A tajvani Power Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) bejelentette, hogy az SBI Holdings-szal együttműködésben egy 300 mm-es ostyagyárat épít Japánban. Az együttműködés célja Japán hazai IC (integrált áramkör) ellátási láncának megerősítése, különös tekintettel az AI élvonalbeli számítástechnikai és csomagolási technológiák áramköreire.

Az új létesítmény a 22 nm-es és 28 nm-es folyamattechnológiák, valamint a magasabb technológiai csomópontok fejlesztéséért lesz felelős. Ezenkívül a wafer-on-wafer 3D halmozási technológián fog működni, amely több chip vagy matrica függőleges integrálására szolgál a teljesítmény és a sűrűség növelése érdekében.

A japán ostyagyár megépítésének megkönnyítése érdekében a PSMC és az SBI Holdings egy előkészítő céget alapít. A jelentések szerint a gyártási műveletek körülbelül két évvel az építkezés megkezdése után kezdődhetnek meg. A japán kormány chipiparának újjáélesztésére irányuló kezdeményezéseinek részeként a PSMC az ostyagyár építési költségeinek akár 40 százalékát is megkaphatja.

Ez a fejlesztés összhangban van Japán félvezetőágazatának fellendítésére tett erőfeszítéseivel. A kormány mintegy 2,8 milliárd USD-t ígért a TSMC (Tajvani Semiconductor Manufacturing Company) támogatására egy ostyagyár létrehozásában Kumamoto prefektúrában, különösen a Sony Corp. és a Denso Corp. autóipari chipgyártó vállalat ellátására. Ezenkívül a japán kormány finanszírozza a Rapidus induló vállalkozását. , az IBM-mel együttműködve élvonalbeli logikai chipek gyártására.

A Semicorex személyre szabottCVD SiC bevonatú grafit szuszceptorok ésSiC alkatrészek félvezető eljárásokhoz.