SICOI ostya

MI VAGYUNKostyaegy háromrétegű szerkezetű kompozit félvezető anyag, amely egyedi módszerrel készül.

A SICOI lapka szerkezetének alsó rétege szilícium hordozó, amely megbízható mechanikai alátámasztást biztosít a SICOI lapka szerkezeti stabilitásának biztosítása érdekében. Optimális hővezető képessége csökkenti a hő felhalmozódásának a félvezető eszközök teljesítményére gyakorolt ​​hatását, lehetővé téve azok hosszú távú normál működését még nagy teljesítmény mellett is. Ezenkívül a szilícium hordozó kompatibilis a félvezetőgyártásban jelenleg használt berendezésekkel és gépekkel. Ez sikeresen csökkenti a gyártási költségeket és a bonyolultságot, miközben felgyorsítja a termék kutatás-fejlesztését és a tömeggyártást.

A szilícium szubsztrát és a SiC eszközréteg között elhelyezkedő szigetelő oxidréteg a SICOI lapka középső rétege. A felső és alsó réteg közötti árampályák leválasztásával a szigetelő oxidréteg hatékonyan csökkenti a rövidzárlatok kockázatát, és garantálja a félvezető eszközök stabil elektromos teljesítményét. Alacsony abszorpciós karakterisztikája miatt jelentősen csökkentheti az optikai szórást és javíthatja a félvezető eszközök optikai jelátviteli hatékonyságát.

A szilícium-karbid eszközréteg a SICOI lapka szerkezetének alapvető funkcionális rétege. Kivételes mechanikai szilárdsága, magas törésmutatója, alacsony optikai vesztesége és figyelemre méltó hővezető képessége miatt elengedhetetlen a nagy teljesítményű elektronikus, fotonikus és kvantumfunkciók eléréséhez.

3. Elektro-optikai modulátor gyártásához

1. Nemlineáris optikai eszközök, például optikai frekvenciafésű gyártásához.

2. Integrált fotonikus chipek gyártásához.

3. Elektro-optikai modulátor gyártásához

4. Erőteljes elektronikai eszközök, például tápkapcsolók és rádiófrekvenciás eszközök gyártásához.

5. MEMS-érzékelő, például gyorsulásmérő és giroszkóp gyártásához.