A Semicorex szilícium-karbid tálca úgy készült, hogy ellenálljon a szélsőséges körülményeknek, miközben figyelemre méltó teljesítményt biztosít. Döntő szerepet játszik az ICP maratási folyamatában, a félvezető diffúzióban és a MOCVD epitaxiális folyamatában.
A szilícium-karbid tálca anyagjellemzői
A szilícium-karbid tálca kivételes anyagtulajdonságairól híres, így ideális választás a nagy teljesítményű alkatrészeket igénylő iparágak számára. Az alábbiakban elmélyülünk a tálca felsőbbrendűségét hangsúlyozó konkrét tulajdonságokban.
1. Magas hőállóság
A szilícium-karbid tálca egyik kiemelkedő tulajdonsága, hogy ellenáll a magas hőmérsékletnek. Emiatt az extrém hővel járó folyamatok alapvető összetevője, mint például a félvezető lapkák MOCVD epitaxiális folyamata. A tálca hőstabilitása biztosítja, hogy megőrizze szerkezeti integritását, megbízható platformot biztosítva a magas hőmérsékletű műveletekhez.
Ez a magas hőmérsékletekkel szembeni ellenállás egyenletes teljesítményt biztosít, minimálisra csökkenti a termikus deformáció kockázatát és meghosszabbítja a tálca élettartamát.
2. Egyenletes hőelosztás
A szilícium-karbid tálca kiválóan biztosítja az egyenletes hőelosztást, ami kritikus követelmény a félvezetőgyártás precizitása szempontjából. Ez a tulajdonság különösen előnyös az epitaxiális réteg vékonyrétegű anyagok, például a GaN és a SiO2 maratási folyamatában, ahol az egyenletes melegítés kulcsfontosságú az egyenletes rétegvastagság és ellenállás fenntartásához.
Az egyenletes hőeloszlás biztosításával a tálca hozzájárul a kiváló minőségű epitaxiális rétegek előállításához, növelve a gyártási folyamat általános hatékonyságát és megbízhatóságát.
3. Kiváló kémiai korrózióállóság
A szilícium-karbid tálca másik fontos jellemzője a kiváló vegyi korrózióállóság. Ez a tulajdonság ideális választássá teszi agresszív vegyi környezettel kapcsolatos alkalmazásokhoz, mint például az ICP maratási folyamata során. A tálca kémiai stabilitása biztosítja, hogy a korrozív anyagok ne érintsék, tartósságot és hosszú élettartamot biztosítva.
Ez a korrózióállóság nemcsak meghosszabbítja a tálca élettartamát, hanem azt is biztosítja, hogy az idővel megőrizze teljesítményjellemzőit, csökkentve a gyakori cserék szükségességét.
4. Nagy pontosság és egységesség
A szilícium-karbid tálcát nagy pontosságra és jó egyenletességre tervezték, így alkalmas olyan aprólékos pontosságot igénylő alkalmazásokhoz, mint például a félvezető diffúzió és az ostya epitaxiális rétegeinek marása. Precíz kialakítása biztosítja, hogy a tálca stabil és egyenletes felületet biztosítson az anyagfeldolgozáshoz, hozzájárulva a végtermékek állagához és minőségéhez.
Ez a fokú pontosság növeli a tálca megbízhatóságát, így megbízható összetevővé teszi a nagy téttel rendelkező gyártási folyamatokban, ahol a pontosság a legfontosabb.
A szilícium-karbid tálca alkalmazásai
A Semicorex szilícium-karbid tálcáját úgy tervezték, hogy az alkalmazások széles skáláját szolgálja ki a különböző iparágakban. Az alábbiakban bemutatunk néhány kulcsfontosságú területet, ahol ez a termék kiváló.
1. ICP maratási eljárás
Az epitaxiális réteg vékonyrétegű anyagok ICP maratási folyamatában a szilícium-karbid tálca döntő szerepet játszik az egyenletes maratás és az egyenletes rétegvastagság elérésében. Nagy hőellenállása és egyenletes hőeloszlása ideálissá teszi olyan anyagok feldolgozásához, mint a GaN és SiO2, biztosítva a pontosságot és a megbízhatóságot.
A tálca azon képessége, hogy ellenáll a maratási folyamat zord körülményeinek, értékes eszközzé teszi a LED ostya chipek gyártásában, hozzájárulva a gyártási folyamat hatékonyságához és minőségéhez.
2. Félvezető diffúzió
A szilícium-karbid tálcát a félvezetőgyártás diffúziós folyamataiban is használják, ahol nagy pontosság és egyenletesség szükséges. Szerkezeti integritása és vegyszerállósága biztosítja, hogy stabil platformot biztosítson a diffúzióhoz, javítva a félvezető alkatrészek konzisztenciáját és minőségét.
A precíz diffúziós folyamatok támogatásával a tálca segíti a nagy teljesítményű félvezető alkatrészek előállítását, így nélkülözhetetlen a gyártási műveleteik optimalizálására törekvő szakemberek számára.
3. MOCVD epitaxiális folyamat
A félvezető lapkák MOCVD epitaxiális folyamatában a szilícium-karbid tálca egyenletes hőeloszlást és kiváló vegyszerállóságot biztosít, elősegítve a kiváló minőségű epitaxiális rétegek növekedését. Az állandó hőmérsékletet fenntartó és a kémiai hatásoknak ellenálló képessége nélkülözhetetlen összetevővé teszi a precíz epitaxiális rétegnövekedés elérésében.
A tálca megbízhatósága és teljesítménye a MOCVD-folyamatban előnyben részesítette a gyártók számára, akik jó minőségű, állandó tulajdonságokkal rendelkező félvezető szeleteket szeretnének előállítani.