Mi az a félvezető ostya?
A félvezető lapka egy vékony, kerek szelet félvezető anyagból, amely az integrált áramkörök (IC) és más elektronikus eszközök gyártásának alapjául szolgál. Az ostya lapos és egyenletes felületet biztosít, amelyre különféle elektronikus alkatrészek épülnek.
Az ostyagyártási folyamat több lépésből áll, beleértve a kívánt félvezető anyagból egy nagyméretű egykristály növesztését, a kristály vékony szeletekre vágását gyémántfűrész segítségével, majd az ostyák polírozását és tisztítását a felületi hibák és szennyeződések eltávolítása érdekében. Az így kapott ostyák rendkívül sík és sima felülettel rendelkeznek, ami kulcsfontosságú a későbbi gyártási folyamatokhoz.
Az ostyák előkészítése után egy sor félvezető gyártási folyamaton mennek keresztül, például fotolitográfián, maratáson, leválasztáson és adalékoláson, hogy létrehozzák az elektronikus alkatrészek építéséhez szükséges bonyolult mintákat és rétegeket. Ezeket a folyamatokat többször megismétlik egyetlen lapkán, hogy több integrált áramkört vagy más eszközt hozzanak létre.
A gyártási folyamat befejezése után az egyes chipeket úgy választják el, hogy az ostyát előre meghatározott vonalak mentén felkockázzák. A szétválasztott chipeket ezután csomagolják, hogy megvédjék őket, és elektromos csatlakozásokat biztosítsanak az elektronikus eszközökbe való integráláshoz.
Különböző anyagok ostyán
A félvezető lapkák elsősorban egykristályos szilíciumból készülnek annak bősége, kiváló elektromos tulajdonságai és a szabványos félvezetőgyártási folyamatokkal való kompatibilitása miatt. A konkrét alkalmazásoktól és követelményektől függően azonban más anyagok is felhasználhatók ostyák készítésére. Íme néhány példa:
Szilícium-karbid (SiC): A SiC egy széles sávú félvezető anyag, amely kiváló hővezető képességéről és magas hőmérsékleti teljesítményéről ismert. A SiC lapkákat nagy teljesítményű elektronikai eszközökben használják, például áramátalakítókban, inverterekben és elektromos járművek alkatrészeiben.
Gallium-nitrid (GaN): A GaN egy széles sávú félvezető anyag, kivételes teljesítménykezelési képességekkel. A GaN lapkákat teljesítményelektronikai eszközök, nagyfrekvenciás erősítők és LED-ek (fénykibocsátó diódák) gyártásához használják.
Gallium-arzenid (GaAs): A GaAs egy másik gyakori anyag, amelyet ostyákhoz használnak, különösen a nagyfrekvenciás és nagysebességű alkalmazásokban. A GaAs lapkák jobb teljesítményt nyújtanak bizonyos elektronikus eszközökhöz, például RF (rádiófrekvenciás) és mikrohullámú készülékekhez.
Indium-foszfid (InP): Az InP kiváló elektronmobilitású anyag, és gyakran használják optoelektronikai eszközökben, például lézerekben, fotodetektorokban és nagy sebességű tranzisztorokban. Az InP lapkák alkalmasak száloptikai kommunikációra, műholdas kommunikációra és nagy sebességű adatátvitelre.
A Semicorex különféle típusú 4H és 6H SiC lapkákat kínál. Sok éve vagyunk szilícium-karbid termékek gyártója és szállítója. Duplán polírozott 6 hüvelykes, félig szigetelő HPSI SiC ostyánk jó árelőnnyel rendelkezik, és lefedi a legtöbb európai és amerikai piacot. Bízunk benne, hogy hosszú távú partnere lehetünk Kínában.
Olvass továbbKérdés küldéseA Semicorex különféle típusú 4H és 6H SiC lapkákat kínál. Évek óta gyártó és szállító ostyahordozók vagyunk. 4 hüvelykes, nagy tisztaságú félszigetelő HPSI SiC kétoldalas polírozott ostyahordozónk jó árelőnnyel rendelkezik, és lefedi a legtöbb európai és amerikai piacot. Bízunk benne, hogy hosszú távú partnere lehetünk Kínában.
Olvass továbbKérdés küldése