Mi az a plazma kockázás?

Mi az a plazma kockázás?

Az ostya kockázás a félvezető gyártási folyamat utolsó lépése, amely során a szilícium lapkákat egyedi chipekre (más néven matricákra) választják szét. A hagyományos módszerek gyémántpengékkel vagy lézerekkel vágják végig a forgácsok közötti kockázó utcákat, elválasztva azokat az ostyától. A plazma kockázás száraz maratási eljárást használ, hogy a fluor plazmán keresztül marja le az anyagot a kockára vágott utcákon, hogy elérje az elválasztási hatást. A félvezető technológia fejlődésével a piac egyre inkább igényli a kisebb, vékonyabb és összetettebb chipeket. A plazmakockázás fokozatosan felváltja a hagyományos gyémántpengéket és a lézeres megoldásokat, mert javíthatja a hozamot, a termelési kapacitást és a tervezési rugalmasságot, így a félvezetőipar első számú választásává válik.

A plazmakockázás kémiai módszerekkel távolítja el az anyagokat a kockázó utcákban. Nincs mechanikai sérülés, nincs hőterhelés és nincs fizikai behatás, így nem okoz kárt a forgácsban. Ezért a plazmával szétválasztott chipek törésállósága lényegesen nagyobb, mint a gyémántpengével vagy lézerrel leválasztott kockáké. A mechanikai integritás ezen javulása különösen értékes azoknál a forgácsoknál, amelyek a használat során fizikai igénybevételnek vannak kitéve.

A plazmakockázás nagymértékben javíthatja a chipgyártás hatékonyságát és az egyes ostyákonkénti chipkibocsátást. A gyémánt pengék és a lézeres kockázás a vágóvonalak mentén egyenkénti kockázást igényel, míg a plazmakockázás az összes íróvonalat egyidejűleg tudja feldolgozni, ami nagymértékben javítja a forgácsok gyártási hatékonyságát. A plazmakockázást fizikailag nem korlátozza a gyémántlap ​​szélessége vagy a lézerpont mérete, és keskenyebbé teheti a kockázási utcákat, így több forgácsot lehet vágni egyetlen ostyából. Ez a vágási módszer megszabadítja az ostya elrendezését az egyenes vonalú vágási út korlátaitól, ami nagyobb rugalmasságot tesz lehetővé a forgács alakjában és méretében. Ez teljes mértékben kihasználja az ostyaterületet, elkerülve azt a helyzetet, amikor az ostyaterületet fel kell áldozni a mechanikus kockákra. Ez jelentősen növeli a chip-kibocsátást, különösen a kis méretű chipek esetében.

A mechanikus kockázás vagy lézeres abláció törmeléket és szemcsés szennyeződést hagyhat az ostya felületén, amelyet még gondos tisztítással is nehéz teljesen eltávolítani. A plazma kockázás kémiai természete meghatározza, hogy csak gáznemű melléktermékeket termel, amelyek vákuumszivattyúval eltávolíthatók, így biztosítva, hogy az ostya felülete tiszta maradjon. Ez a tiszta, nem mechanikus érintkezőleválasztás különösen alkalmas olyan törékeny eszközökhöz, mint például a MEMS. Nincsenek olyan mechanikai erők, amelyek megráznák az ostyát és károsítanák az érzékelőelemeket, és nincsenek részecskék, amelyek beszorulnának az alkatrészek közé, és befolyásolnák azok mozgását.

Számos előnye ellenére a plazmakockázás kihívásokat is jelent. Összetett folyamata nagy pontosságú berendezéseket és tapasztalt kezelőket igényel a pontos és stabil kockázás érdekében. Ezenkívül a plazmasugár magas hőmérséklete és energiája magasabb követelményeket támaszt a környezetvédelemmel és a biztonsági óvintézkedésekkel szemben, ami megnöveli az alkalmazás nehézségeit és költségeit.