Tudsz szilícium-karbidot csiszolni?

Szilícium-karbid (SiC)Kiváló fizikai-kémiai tulajdonságainak köszönhetően fontos alkalmazásai vannak olyan területeken, mint a teljesítményelektronika, a nagyfrekvenciás rádiófrekvenciás eszközök és a magas hőmérsékletnek ellenálló környezetek érzékelői. Azonban a szeletelési művelet közbenSiC ostyaA feldolgozás során olyan sérülések keletkeznek a felületen, amelyek kezelés nélkül a későbbi epitaxiális növekedési folyamat során kitágulhatnak és epitaxiális hibákat képezhetnek, így befolyásolva a készülék hozamát. Ezért a csiszolási és polírozási folyamatok döntő szerepet játszanakSiC ostyafeldolgozás. A szilícium-karbid (SiC) feldolgozás területén a csiszoló- és polírozóberendezések technológiai fejlődése és ipari fejlesztése kulcsfontosságú tényező a csiszoló- és polírozóberendezések minőségének és hatékonyságának javításában.SiC ostyafeldolgozás. Ezek a berendezések eredetileg zafír, kristályos szilícium és más iparágakban szolgáltak. A nagyteljesítményű elektronikai eszközökben a SiC anyagok iránti növekvő kereslet következtében a megfelelő feldolgozási technológiák és berendezések is gyorsan fejlődtek, és alkalmazási körük bővült.

Az őrlési folyamatbanszilícium-karbid (SiC) egykristály hordozók, általában gyémántrészecskéket tartalmazó őrlőközeget használnak a feldolgozás elvégzésére, amely két szakaszra oszlik: előcsiszolás és finomcsiszolás. Az előcsiszolási szakasz célja a nagyobb szemcseméretek alkalmazásával a folyamat hatékonyságának javítása, a többhuzalos vágási folyamat során keletkező szerszámnyomok, kopásrétegek eltávolítása, míg a finomcsiszolási szakasz célja a feldolgozási sérülésréteg eltávolítása. az előcsiszolással és a felületi érdesség további finomításával, kisebb szemcseméretek felhasználásával vezették be.

Az őrlési módszereket egyoldalas és kétoldalas köszörülésre osztják. A kétoldalas csiszolási technika hatékonyan optimalizálja a vetemedést és a síkságotSiC hordozó, és az egyoldalas csiszoláshoz képest homogénebb mechanikai hatást ér el az aljzat mindkét oldalának egyidejű megmunkálásával felső és alsó csiszolókorongok segítségével. Az egyoldalas csiszolás vagy lelapolás során az aljzatot általában a fémkorongokon lévő viasz tartja a helyén, ami a megmunkálási nyomás alkalmazásakor az aljzat enyhe deformációját okozza, ami viszont az aljzat meghajlását és síkságát befolyásolja. Ezzel szemben a kétoldalas csiszolás kezdetben nyomást gyakorol az aljzat legmagasabb pontjára, ami deformálódik és fokozatosan ellaposodik. A legmagasabb pont fokozatos simításával az aljzatra kifejtett nyomás fokozatosan csökken, így a feldolgozás során egyenletesebb erőhatás éri a hordozót, így nagymértékben csökkenti a vetemedés lehetőségét a feldolgozási nyomás megszüntetése után. Ez a módszer nemcsak a feldolgozás minőségét javítjaszubsztrát, hanem kívánatosabb alapot biztosít a későbbi mikroelektronikai gyártási folyamathoz is.