A Semicorex Semiconductor Quartz Bell Jar egy speciális edény, amely nagy tisztaságú kvarcanyagból készül. Kialakítását úgy alakították ki, hogy megfeleljen a félvezetőgyártási folyamatok szigorú követelményeinek, ahol a tisztaság és a tisztaság a legfontosabb. A Semicorex elkötelezett amellett, hogy minőségi termékeket kínáljon versenyképes áron, ezért várjuk, hogy hosszú távú partnere lehessünk Kínában.
A Semicorex Semiconductor Quartz Bell Jar tipikusan szintetikus olvasztott kvarcból készül, amely anyag kivételes tisztaságáról, magas hőmérsékleti ellenállásáról és alacsony hőtágulási tulajdonságairól ismert. Ez biztosítja, hogy a kamra ne vigyen be szennyeződéseket vagy szennyeződéseket a félvezető gyártási folyamatba.
A Semiconductor Quartz Bell Jar tipikusan hengeres vagy kupola alakú, lapos vagy enyhén ívelt aljzattal a félvezető lapkák vagy hordozók elhelyezésére. Precíziósan megtervezett, légmentesen záródó tömítőmechanizmussal, például karimával vagy O-gyűrűs tömítéssel rendelkezik, hogy a feldolgozás során fenntartsa a vákuumot vagy az ellenőrzött légkört a kamrában.
A Semiconductor Quartz Bell Jar kiváló optikai tisztaságot kínál, lehetővé téve a kezelők számára, hogy vizuálisan nyomon kövessék a kamrában zajló folyamatokat a pontosság veszélyeztetése vagy interferencia nélkül. A kvarc rendkívül ellenálló a félvezetőgyártási folyamatokban általánosan használt legtöbb sav, bázis és oldószer kémiai támadásával szemben. Ez biztosítja a kamra integritását és megakadályozza az aljzatok szennyeződését.
A kvarc magas olvadásponttal és termikus stabilitással rendelkezik, ami lehetővé teszi, hogy a félvezető kvarc harangtányér deformáció vagy degradáció nélkül ellenálljon a leválasztási vagy lágyítási folyamatok során fellépő megnövekedett hőmérsékleteknek.
Alkalmazások:
Leválasztás: A félvezető kvarc tégelyeket különféle leválasztási technikákban használják, például kémiai gőzleválasztásban (CVD), fizikai gőzfázisú leválasztásban (PVD) és atomi réteges leválasztásban (ALD), hogy vékony anyagfilmeket vigyenek fel félvezető hordozókra precízen és egyenletesen.
Maratás: Plazmamaratási eljárásokban alkalmazzák, hogy szelektíven eltávolítsák az anyagot a félvezető lapkákról, így bonyolult mintákat és szerkezeteket hoznak létre nagy pontossággal és ismételhetőséggel.
Lágyítás: A harangos tégelyeket lágyítási folyamatokban használják, hogy a félvezető ostyákat szabályozott hőkezelésnek vetik alá, megkönnyítve a kristályosodást, az adalékanyag aktiválását és a lerakódott filmek feszültségmentesítését.