A szilícium-karbid (SiC) ipari láncon belül a szubsztrátum-beszállítók jelentős tőkeáttétellel rendelkeznek, elsősorban az értékmegosztás miatt. A teljes érték 47%-át a SiC hordozók teszik ki, ezt követik az epitaxiális rétegek 23%-kal, míg az eszköztervezés és -gyártás a fennmaradó 30%-ot. Ez a for......
Olvass továbbA SiC MOSFET-ek olyan tranzisztorok, amelyek nagy teljesítménysűrűséget, jobb hatásfokot és alacsony meghibásodási arányt kínálnak magas hőmérsékleten. A SiC MOSFET-ek ezen előnyei számos előnnyel járnak az elektromos járművek (EV-k) számára, beleértve a hosszabb hatótávolságot, a gyorsabb töltést é......
Olvass továbbA félvezető anyagok első generációját főként a szilícium (Si) és a germánium (Ge) képviseli, amelyek az 1950-es években kezdtek emelkedni. A germánium domináns volt a korai időkben, főként kisfeszültségű, alacsony frekvenciájú, közepes teljesítményű tranzisztorokban és fotodetektorokban használták, ......
Olvass továbbHibamentes epitaxiális növekedés akkor következik be, ha az egyik kristályrács közel azonos rácsállandókkal rendelkezik a másikéval. A növekedés akkor következik be, ha a két rács rácshelyei az interfész régióban megközelítőleg egyeznek, ami kis rácshibával (kevesebb, mint 0,1%) lehetséges. Ez a hoz......
Olvass továbbMinden folyamat legalapvetőbb szakasza az oxidációs folyamat. Az oxidációs folyamat során a szilícium ostyát oxidálószerek, például oxigén vagy vízgőz atmoszférájába helyezik magas hőmérsékletű hőkezeléshez (800-1200 ℃), és a szilícium lapka felületén kémiai reakció megy végbe, oxidfilmet képezve. (......
Olvass továbbA GaN epitaxia növekedése a GaN szubsztrátumon egyedülálló kihívást jelent, annak ellenére, hogy az anyag a szilíciummal összehasonlítva kiváló tulajdonságai vannak. A GaN epitaxy jelentős előnyöket kínál a sávszélesség, a hővezetőképesség és a lebontó elektromos tér tekintetében a szilícium alapú a......
Olvass tovább