> hírek

hírek

Mik a száraz és nedves marattatás előnyei és hátrányai?

A maratás elengedhetetlen folyamat a félvezetőgyártásban. Ez a folyamat két típusra osztható: száraz maratásra és nedves maratásra. Mindegyik technikának megvannak a maga előnyei és korlátai, ezért elengedhetetlen a köztük lévő különbségek megértése. Tehát hogyan választja ki a legjobb maratási móds......

Olvass tovább

Alapanyag a SiC növekedéshez: tantál-karbid bevonat

A jelenlegi harmadik generációs félvezetők elsősorban szilícium-karbid alapúak, a szubsztrátok az eszközök költségeinek 47%-át, az epitaxia pedig 23%-át, összesen körülbelül 70%-át, és a SiC eszközgyártó ipar legdöntőbb részét alkotják.

Olvass tovább

Ionimplantációs és diffúziós eljárás

Az ionimplantáció a félvezető adalékolás egyik módja és a félvezetőgyártás egyik fő folyamata.

Olvass tovább

Az ionimplantációs technológia kihívásai a SiC és GaN tápeszközökben

A szélessávú (WBG) félvezetők, mint például a szilícium-karbid (SiC) és a gallium-nitrid (GaN) várhatóan egyre fontosabb szerepet fognak játszani a teljesítményelektronikai eszközökben. Számos előnnyel rendelkeznek a hagyományos szilícium (Si) eszközökhöz képest, beleértve a nagyobb hatékonyságot, t......

Olvass tovább

A kvarc különféle alkalmazásai a félvezetőgyártásban

Első pillantásra a kvarc (SiO2) anyag nagyon hasonlít az üvegre, de különlegessége az, hogy a közönséges üveg sok összetevőből áll (például kvarchomok, bórax, bórsav, barit, bárium-karbonát, mészkő, földpát, szóda) , stb.), míg a kvarc csak SiO2-t tartalmaz, mikroszerkezete pedig egy egyszerű hálóza......

Olvass tovább

A félvezető eszközök teljes gyártási folyamatának megértése

A félvezető eszközök gyártása elsősorban négyféle folyamatot foglal magában: (1) Fotolitográfia (2) Dopping technikák (3) Filmfelhordás (4) Maratási technikák Az alkalmazott speciális technikák közé tartozik a fotolitográfia, az ionimplantáció, a gyors termikus feldolgozás (RTP), a plazmával j......

Olvass tovább

<...18 19 20 21 22...37 >