- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Ipari hírek
Mi az a levegőben lebegő görgő?
A levegőben lebegő görgő az a nagy pontosságú alkatrész, amely érintésmentes alátámasztást és sima forgásvezetést érhet el azáltal, hogy stabil légréteget képez a görgő felülete és a vékonyréteg anyagok felülete között. A levegős kenés elve alapján a levegőben lebegő görgők szinte semmilyen súrlódás......
Olvass tovább
Kerámia szubsztrátumok: Al2O3, AlN, Si3N4
A modern elektronikai ipar nagy tervében a kerámia hordozók, bár gyakran a színfalak mögött rejtőznek, pótolhatatlan és döntő szerepet játszanak. Az 5G bázisállomásokon történő nagyfrekvenciás jelátviteltől az új energetikai járművek motorvezérlőiig és az erősáramú félvezetők magcsomagoló rétegéig a......
Olvass tovább
Mik azok az üveg ostyák?
A félvezető- és optikai technológiák fejlődésével az üveglapkák, mint az új típusú üvegtermékek fokozatosan a szilíciumlapkák kiegészítőjévé válnak, és nagy lehetőségeket mutatnak a csúcstechnológia területén. Mik azok az üveglapkák? Az üveglapkák nagy teljesítményű körkörös vékony szeletek, általáb......
Olvass tovább
Alumínium-oxid kerámiák szinterezése
A modern anyagtudományban és mérnöki munkában az anyagok három fő kategóriába sorolhatók: fémek, szerves polimerek és kerámiák. Közülük a timföldkerámia kiváló átfogó tulajdonságainak köszönhetően az egyik legszélesebb körben gyártott és legszélesebb körben alkalmazott korszerű kerámiává vált. Nagy ......
Olvass tovább
Mi az a Semiconductor Wafer Cleaning?
Az ostyatisztítás a szemcsés szennyeződések, szerves szennyeződések, fémszennyeződések és természetes oxidrétegek eltávolításának folyamatát jelenti az ostya felületéről fizikai vagy kémiai módszerekkel a félvezető folyamatok, például oxidáció, fotolitográfia, epitaxia, diffúzió és huzalpárologtatás......
Olvass tovább
