hírek

Ostya gyártás

Az ostyák az integrált áramkörök, tápegységek és félvezető diszkrét eszközök alapvető nyersanyagai. Az integrált áramkörök több mint 90%-a nagy tisztaságú, jó minőségű lapkákból készül. Ezen lapkák minősége és ellátási kapacitása az iparágon belül közvetlenül kapcsolódik az integrált áramkörök által......

Milyen kihívásokkal jár a SiC gyártása?

A széles sávszélességű félvezető anyagok terén a szilícium-karbid (SiC) nagy tekintélyű anyaggá vált, különösen a nagy teljesítményű konverziós területen.

Mi az a Dummy Wafer?

A félvezető gyártási folyamatban a lapkák képezik a chipgyártás alapját. Ezek közül egy speciális ostya, az úgynevezett Dummy Wafer kulcsszerepet játszik a berendezések stabilitásának biztosításában és a gyártási költségek ellenőrzésében.

Mi az a félvezető ion implantációs technológia?

A félvezetőgyártásban az ionbeültetés során nagy energiájú gyorsítókat alkalmaznak specifikus szennyező atomok, például arzén vagy bór szilícium szubsztrátumba való injektálására.

Lágyítás

Az ionimplantáció utáni lágyítás a félvezető eszközök gyártásának kulcsfontosságú lépése, amely befolyásolja az eszköz teljesítményét és megbízhatóságát.

Hierarchikus porózus szénanyagok: szintézis és bevezetés