Mikropórusos sic chuck

A Semicorex mikropórusos SIC Chuck egy korszerű vákuum-chuck-ostya, amelyet az ostyák precíziós kezelésére terveztek félvezető gyártási alkalmazásokban. Ez az ostya -feldolgozás különböző szakaszaiban a szedés, a tartás és a szaggatás alapvető részeként szolgál, amely magában foglalja a tisztítást, a maratást, a lerakódást és a litográfiát. Ez az ostya Chuck garantálja a kiváló tapadást és a stabilitást, azzal az eredményekkel, hogy az ostya biztonságosan tartja a komplex műveletek során.

A Semicorex mikropórusos SIC Chuck mikropórusos felületi szerkezetű; Ezt kiváló minőségű szilícium-karbidból (sic) készítik, és kiváló hőstabilitást, kémiai ellenállást és hosszú távú tartósságot biztosítanak. Ez lehetővé teszi az egyenletes szívóerőt a teljes ostya felületén, minimalizálva a ostya károsodását, miközben biztosítja a megbízható kezelést a feldolgozási ciklus során. A kínált alapanyagok közé tartozik a SUS430 rozsdamentes acél, az alumínium ötvözet 6061, a sűrű alumínium -oxid kerámia, a gránit és a szilícium -karbid kerámia.

Jellemzők és előnyök

Mikropórusos felületi szerkezet: A SIC Chuckot mikropórusos felülettel tervezték, javítva a vákuum abszorpció hatékonyságát. Ez biztosítja, hogy még a finom ostyákat is biztonságosan tartsák a helyükön anélkül, hogy torzulást vagy károsodást okoznának.

Anyag sokoldalúság: A Chuck alapanyag testreszabható a konkrét folyamatigények kielégítésére:

• SUS430 rozsdamentes acél: jó korrózióállóságot kínál megfizethető áron, ideális a szokásos alkalmazásokhoz.
• Alumíniumötvözet 6061: Könnyű, nagy hővezetőképességgel, kiváló hőelvezetést kínál a magas hőmérséklet stabilitást igénylő alkalmazásokhoz.
• Sűrű alumínium-oxid kerámia (99% Al2O3): Kivételes elektromos szigetelést és magas hőmérsékleti ellenállást biztosít, amely alkalmas a félvezető termelés nagy pontosságú alkalmazására.
• Gránit: A kiemelkedő mechanikai tulajdonságairól ismert, a gránit kiváló rezgési csillapítást kínál, így ideális a nagy pontosságú ostyakezeléshez, ahol a mechanikai stabilitás nélkülözhetetlen.
• Szilícium-karbid kerámia: A nagy hővezető képesség és a termikus sokkkal szembeni ellenállás végső választása, amely tartós teljesítményt nyújt az igényes félvezető környezetben.

Kiváló lapos pontosság: A chuck kivételes lapossággal rendelkezik, elengedhetetlen az ostya kezelésének pontosságához. A különböző alapanyagok lapos pontossága a következőképpen változik:

Alumíniumötvözet 6061: A legmegfelelőbb az alkalmazásokhoz, amelyek mérsékelt laposságot és könnyűsúlyt igényelnek.

SUS430 rozsdamentes acél: jó síkosságot kínál, általában elegendő a legtöbb félvezető folyamatokhoz.

Sűrű alumínium -oxid (99% Al2O3): biztosítja a legmagasabb laposságot, biztosítva a precíziós ostya tartását az érzékeny folyamatok során.

Gránit és SIC kerámia: Mindkét anyag magas síkosságot és kiváló mechanikai stabilitást kínál, kiváló pontosságot biztosítva az ostya kezelésére.

Testreszabható súly: A Chuck súlya a kiválasztott alapanyagtól függ:

Alumíniumötvözet 6061: A legkönnyebb anyag, ideális olyan folyamatokhoz, amelyek gyakori áthelyezést vagy kezelést igényelnek.

Gránit: Mérsékelt súlyt kínál, szilárd stabilitást biztosít a túlzott tömeg nélkül.

Szilícium -karbid és alumínium -oxid kerámia: A legnehezebb anyagok, amelyek kiváló szilárdságot és merevséget kínálnak az igényes alkalmazásokhoz.

Nagy pontosság és stabilitás: A SIC Chuck biztosítja, hogy az ostyákat a legnagyobb pontossággal kezeljék, minimális ostya -eltolódást vagy deformációt kínálva a szállítás során a feldolgozási szakaszokon keresztül.

Alkalmazások félvezető gyártásbang

A mikropórusos SIC Chuckot elsősorban ostyakezelő alkalmazásokban használják a félvezető gyártási folyamatokban, ideértve a következőket is:

• Ostya tisztítása: A tisztítási folyamatok során hatékonyan tartja az ostyákat a teljes és egyenletes tisztítás biztosítása érdekében, anélkül, hogy károkat okozna.
• Mattár és litográfia: Stabil ostya tartást biztosít a maratási vagy litográfiai lépések során, biztosítva a pontosságot és a pontosságot a mintázatban.
• Letétek: Az ostyákat a fizikai gőzlerakódás (PVD) vagy a kémiai gőzlerakódás (CVD) során biztosítja, amely döntő jelentőségű a vékonyréteg-bevonatokhoz a félvezető gyártásában.
• Ellenőrzés: Engedélyezi a biztonságos ostya tartását az ellenőrzési szakaszokban, biztosítva, hogy az ostya tökéletesen igazodjon és stabil maradjon a nagy felbontású képalkotáshoz vagy mérésekhez.
• Csomagolás: Segít a ostya csomagolási folyamatában, biztonságos kezelést biztosítva az ostyák számára a chip elválasztása előtt vagy után.

A Semicorex mikropórusos SIC Chuck -ot úgy tervezték, hogy a modern félvezető gyártás szem előtt tartja. Függetlenül attól, hogy könnyű anyagokra van szüksége az egyszerű áthelyezéshez, vagy nehezebb, szigorúbb anyagokhoz a pontos kezeléshez, a Chuck testreszabható a pontos előírásokhoz. Az alapanyag -lehetőségek széles skálájával, amelyek mindegyik egyedi előnyöket kínál a speciális feldolgozási igényekhez, a SemicOREX olyan terméket szolgáltat, amely ötvözi a pontosságot, a sokoldalúságot és a tartósságot. Ezenkívül a mikropórusos felület biztosítja, hogy az ostyákat biztonságosan és egyenletesen tartsák, minimalizálva a kár kockázatát és biztosítva a minőségi kezelést minden folyamatban.

A félvezető gyártók számára, akik megbízható, testreszabható és nagy teljesítményű ostya-kezelési megoldásokat keresnek, a Semicorex mikropórusos SIC Chuck tökéletes precíz egyensúlyt, anyagi rugalmasságot és tartós teljesítményt nyújt. Termékünkkel biztos lehet benne, hogy az ostyakezelési folyamata hatékony, biztonságos és nagyon pontos.