A Semicorex SiC Wafer Boats fejlett alkatrészeket aprólékosan terveztek félvezetőgyártáshoz, különösen diffúziós és termikus folyamatokhoz. Kitartó elkötelezettségünkkel a csúcsminőségű termékeket versenyképes áron kínáljuk, ezért készen állunk arra, hogy az Ön hosszú távú partnerévé váljunk Kínában.*
A szilícium-karbid (SiC) kerámiából készült Semicorex SiC Wafer Boat vezető szerepet tölt be a félvezetőipar igényeinek kielégítésében, páratlan teljesítményt nyújtva magas hőmérsékletű környezetben. Mivel a félvezetőipar könyörtelenül feszegeti a mikrogyártás határait, a rugalmas és robusztus anyagok iránti kereslet kiemelkedővé válik.
A SiC Wafer Boat döntő szerepet játszik több ostya megtartásában és támogatásában olyan termikus folyamatok során, mint a diffúzió, oxidáció és kémiai gőzlerakódás (CVD). Ezek az eljárások magukban foglalják az ostyák rendkívül magas, gyakran 1000 °C-ot meghaladó hőmérsékletnek kitéve szabályozott atmoszférában. Ezen hőkezelések egységessége és konzisztenciája kritikus fontosságú a gyártott félvezető eszközök minőségének és teljesítményének biztosításához. A SiC Wafer Boat képessége, hogy ellenáll az ilyen magas hőmérsékleteknek deformáció vagy degradáció nélkül, biztosítja az ostyák egyenletes feldolgozását, ami kiváló eszközhozamot és teljesítményt eredményez.
A SiC ostyák kivételes hővezető képessége garantálja az egyenletes hőeloszlást az összes szelet között, minimálisra csökkentve a hőmérsékleti gradiensek kockázatát, amelyek a félvezető eszközök meghibásodásához vezethetnek. Ezenkívül a SiC alacsony hőtágulási együtthatója (CTE) minimális hőtágulást és összehúzódást eredményez a fűtési és hűtési ciklusok során. Ez a stabilitás kulcsfontosságú a mechanikai igénybevétel és az ostyák esetleges károsodásának elkerülése érdekében, különösen a zsugorodó eszközök geometriájánál.
A termikus folyamatok során az ostyák különféle reaktív gázoknak vannak kitéve, amelyek kölcsönhatásba léphetnek a SiC ostyahajó anyagaival. A SiC kiváló vegyszerállósága biztosítja, hogy nem lép reakcióba ezekkel a gázokkal, megakadályozza a szennyeződést és biztosítja az ostyák tisztaságát. Ez különösen fontos a fejlett félvezető eszközök gyártásánál, ahol már a nyomokban előforduló szennyeződés is hibákhoz vezethet, és csökkenti az eszközök megbízhatóságát.