SiC ostya csiszolólap

SiC ostya csiszolólapa félvezető lapka felületkezelésének döntő része. A szilícium-karbid mikropor precíz összetételét és az élvonalbeli, nyomás nélküli szinterezési eljárást kihasználva a SiC ostya csiszolólap hatékony csiszolást és precíziós kikészítést biztosít az ostyafelületeken, alapvetően megóvva a későbbi félvezetőgyártási eljárások stabilitását és hozamát.

Az ostya felületének precíz és hatékony megmunkálásával a SiC lapka csiszolólapja stabil és szabályozható súrlódást biztosít az ostya felületével. Meghatározott arányú csiszoló- vagy polírozófolyadékkal kombinálva szinergikusan kiküszöböli az előfeldolgozások által okozott különféle felületi hibákat, mint például a forgácsolás, mikrorepedések és élsorja. A lapkavastagság és a teljes vastagság változása (TTV) mikron szintű precíz szabályozását is elérheti, ezáltal kiváló felületi minőséggel és stabil méretparaméterekkel rendelkező, kiváló minőségű ostyahordozót biztosít a chipgyártás következő kulcsfontosságú folyamataihoz, mint például a fotolitográfia és az ionimplantáció.

Az elsődleges teljesítmény:

1. Extrém keménység.

2.Nagy hajlítószilárdság és rugalmassági modulus.

3. Kiváló hőtágulási együttható.

4.Kiemelkedő hővezető képesség.

5. Kiváló vegyi korrózióállóság.

A Semicorex csúcsminőségű, személyre szabott szolgáltatásokat nyújt értékes ügyfeleink számára. A fejlett CNC megmunkáló központok segítségével a Semicorex aprólékosan és precízen dolgozza fel a szilícium-karbid anyagokat, hogy létrehozza a szilícium-karbid lapka csiszolólemezét, amelynek méretei az ügyfél specifikációihoz igazodnak. Annak érdekében, hogy az ügyfeleket kiváló minőségű termékekkel szolgálhassa ki, a Semicorex SiC ostya csiszolólemeznek szigorú minőségi ellenőrzéseken kell átesnie, például méretpontossági, szilárdsági, keménységi és egyéb teljesítményvizsgálatokon, mielőtt elhagyná a gyárat.