SiC lapka ellenőrző tokmányok

A Semicorex SiC szelet-ellenőrző tokmányok forradalmasítják a félvezető lapkák kezelési és ellenőrzési folyamatait, páratlan teljesítményt és megbízhatóságot kínálva a hagyományos anyagokhoz képest. Itt van egy részletes áttekintés a legfontosabb előnyeikről:

1. Fokozott tartósság és hosszú élettartam:

A SiC kivételes keménysége és kémiai tehetetlensége kiváló tartósságot és hosszú élettartamot jelent. Ezek a SiC szelet-ellenőrző tokmányok ellenállnak az ismételt ostyakezelés keménységének, ellenállnak a karcolásnak és a töredezettségnek a lapka finom éleivel való érintkezésből, és megőrzik szerkezeti integritásukat még a félvezető feldolgozás során gyakran előforduló durva kémiai környezetben is. Ez a meghosszabbított élettartam csökkenti a csereköltségeket és minimalizálja a gyártási állásidőt.

2. Kompromisszumok nélküli méretstabilitás:

Az ostya pontos pozicionálása kiemelten fontos a pontos ellenőrzéshez és a nagy hozamú gyártáshoz. A SiC Wafer Inspection tokmányok elhanyagolható hőtágulást és összehúzódást mutatnak széles hőmérsékleti tartományban, így egyenletes méretstabilitást biztosítanak még magas hőmérsékletű folyamatok során is. Ez a stabilitás garantálja a megismételhető és megbízható vizsgálati eredményeket, hozzájárulva a folyamatok szorosabb ellenőrzéséhez és a készülék jobb teljesítményéhez.

3. Ultra-simaság és simaság a kiváló ostyaérintkezéshez:

A SiC lapát-ellenőrző tokmányokat hihetetlenül szűk tűrésekre gyártják, így rendkívül lapos és sima felületeket érnek el, amelyek kritikusak az ostya optimális érintkezéséhez. Ez minimálisra csökkenti az ostya feszültségét és torzulását a kezelés során, megelőzve az esetleges hibákat és a hozamveszteséget. Ezenkívül a sima felület csökkenti a részecskék képződését és beszorulását, tisztább folyamatkörnyezetet biztosítva és minimalizálva az ostya felületére átkerülő hibákat.

4. Biztonságos és megbízható vákuumtartás:

A SiC ostya-ellenőrző tokmányok megkönnyítik az ostyák biztonságos és megbízható vákuumtartását az ellenőrzés és a feldolgozás során. Az anyag rejlő porozitása pontosan megtervezhető, hogy egyenletes vákuumcsatornákat hozzon létre a tokmány felületén, biztosítva a lapka egyenletes síkságát és biztonságos tartást csúszás nélkül. Ez a biztonságos tartás kulcsfontosságú a nagy pontosságú ellenőrzéshez és feldolgozáshoz, megelőzve a mozgás okozta hibákat és hibákat.

5. Minimalizált hátoldali részecskeszennyeződés:

A hátoldali részecskék szennyeződése jelentős veszélyt jelent az ostya hozamára és az eszköz teljesítményére. A SiC lapát-ellenőrző tokmányok gyakran alacsony felületű érintkezőkkel rendelkeznek, stratégiailag elhelyezett vákuumfuratokkal vagy hornyokkal. Ez minimálisra csökkenti a tokmány és az ostya hátoldala közötti érintkezési felületet, jelentősen csökkentve a részecskék keletkezésének és átvitelének kockázatát.

6. Könnyű kialakítás a jobb kezelhetőség és átvitel érdekében:

Kivételes merevségük és szilárdságuk ellenére a SiC Wafer Inspection tokmányok meglepően könnyűek. Ez a csökkentett tömeg gyorsabb szakaszgyorsulást és lassulást eredményez, ami gyorsabb szeletindexelést tesz lehetővé, és javítja az általános áteresztőképességet. A könnyű tokmányok minimálisra csökkentik a robotkezelő rendszerek kopását és elhasználódását, tovább csökkentve a karbantartási igényeket.

7. Extrém kopásállóság a meghosszabbított élettartam érdekében:

A SiC kivételes keménysége és kopásállósága meghosszabbítja ezeknek a kritikus alkatrészeknek az élettartamát. Ellenállnak az ostyával való ismételt érintkezésből eredő kopásnak, és ellenállnak a durva tisztító vegyszereknek, megőrizve felületük integritását és teljesítményét hosszú ideig. Ez a hosszú élettartam csökkentett karbantartást, alacsonyabb fenntartási költségeket és nagyobb általános termelékenységet jelent.