Szilícium ostyahajó

A Semicorex testreszabhatja a szilícium ostya csónak szerkezetét, beleértve a horony rúd alakját, a horony foghosszát, alakját, dőlésszögét és a teljes szelet terhelhetőségét, és az ügyfél igényei szerint gyártható. A magas hőmérsékletű szilícium csónakok hatékonyan csökkenthetik a szilíciumlapkák érintkezési sérülését és javíthatják a folyamathozamot. Magas hőmérsékletű "csúszásmentes tornyok" kialakítása csak a tartófog csúcsánál tartja az ostyákat. Ahhoz képestszilícium-karbid, a szilícium viszonylag alacsony keménységű, ami csökkenti az ostyák mechanikai sérülését, ezáltal javítja a rács áteresztőképességét és hatékonyan csökkenti a gyártási költségeket. Az olvasztott szilícium csónak több részből áll: fogakból, alaplemezből és fedőlemezből, amelyek össze vannak olvasztva. Ez csökkenti a gyártási költségeket. Részleges sérülés esetén a sérült részek a teljes szilíciumcsónak cseréje nélkül cserélhetők, jelentősen csökkentve a használat során felmerülő tulajdonosi költségeket. Ezenkívül a szilíciumhajónak nagy felső határa van a poliszilícium lerakódására, ami hatékonyan csökkentheti a PM-berendezések gyakoriságát és javíthatja a termelési kapacitást.

A Semicorex Silicon Wafer Boat egy innovatív, erre a célra tervezett ostyahordozó. Kifejezetten a félvezetőiparban használt magas hőmérsékletű kemencés feldolgozáshoz készült, beleértve az oxidációs és redukciós folyamatokat 1200 és 1250 °C közötti hőmérsékleten. A szilícium-karbid (SiC) anyagban nem elérhető teljesítményelőnyökkel a Silicon Wafer Boat a félvezetőgyártás által megkövetelt szigorú folyamatokhoz kapcsolódó előnyöket kínál. Először is, a szilícium anyag ultra-nagy tisztasága jelentős; valójában aszilícium anyagultra-nagy tisztasági szintet ér el, több mint 9N (99,9999999%), így biztosítva, hogy fémes vagy idegen szennyeződések ne szennyezzék be az ostyafeldolgozást. Ez kulcsfontosságú a félvezető eszközök élvonalbeli gyártásában, ahol a teljesítmény megbízhatóságát és hozamát erősen befolyásolja a szennyeződés. A Silicon Wafer Boat rendkívül tiszta környezetet biztosít magas tisztaságú, amely megfelel a legfejlettebb ipari követelményeknek a nagyon magas hőmérsékletnek kitett ostyák oxidációs és redukciós feldolgozása során történő kezelésére.

Egy másik előnye aszilícium anyaga szilícium-karbamidhoz képest alacsonyabb keménységi tulajdonságai. A SiC rudak vagy csónakok keménységükről és szilárdságukról ismertek, de ezek a tulajdonságok nehézségeket okozhatnak az ostyafeldolgozás során. Magas hőmérsékleten az ostyák mikromozgást okoznak; enyhén ugrálnak, enyhén eltolódnak, és az élük meggörbül a csónak belsejében. Egy keményebb SiC anyag nagyobb kockázatot jelenthet annak érdekében, hogy részecskék vagy karcolások keletkezzenek az ostya hátoldalán, mivel az ostya és a csónak tulajdonságai kölcsönhatásba lépnek ilyen magas hőmérsékletű feldolgozási körülmények között.

A Silicon Wafer Boat enyhíti ezt az aggodalmat azáltal, hogy kihasználja a szilícium viszonylag lágy karakterét a SiC-hoz képest. A keménység csökkenése kisebb súrlódást és mechanikai igénybevételt tesz lehetővé, amikor az ostyák érintkeznek a hajóval a termikus ciklusok során. Ennek eredményeként ritkábban keletkeznek részecskék, és a hátoldali karcolások kockázata közel nullára csökken. Ezenkívül a felületi hibák minimalizálásával a Silicon Wafer Boat közvetlenül javítja a rács minőségét és növeli a feldolgozott ostyák általános minősítési arányát. A maximális minőség-ellenőrzés mellett a hozamot javítani kívánó félvezető gyárak számára ez a teljesítményi állapot vonzó választássá teszi a szilíciumhajót.

A szilícium jó stabilitást és mechanikai szilárdságot biztosít magas hőmérsékleten, lehetővé téve a hajó megbízható kiszolgálását az ismételt kemenceciklusok során. Az anyag ellenáll a vetemedésnek a fűtési és hűtési ciklusok során, így megőrzi a pontos ostyaelhelyezési és pozicionálási tűréshatárt még gyors kemenceciklusok során is. Ez a termikus robusztusság megbízható folyamateredményeket biztosít, amelyek kellően konzisztensek a nagy volumenű gyártáshoz, minimális eltéréssel a futtatások között. A Silicon Wafer Boat nagy méretpontossággal készült, hogy biztosítsa az ostya egyenletes elhelyezését és elhelyezését. A hajót fejlett megmunkálással és polírozással gyártják, hogy sima felületeket, szoros geometriát és szűk tűréseket hozzanak létre.