Bemutatjuk a Kínában dolgozó szakértői csapatunk által tervezett és gyártott Wafer Transfer Hand-et, ezt a terméket kifejezetten úgy tervezték, hogy biztosítsa az ostyák biztonságos és hatékony átvitelét egyik helyről a másikra anélkül, hogy károsítaná a finom felületet.
A kiváló minőségű anyagokból készült Wafer Transfer Hand erős, de könnyű szerkezettel rendelkezik, amely megkönnyíti a kezelést és a kezelést. Ergonómikus kialakítása kényelmes fogást tesz lehetővé, csökkentve a kéz elfáradásának kockázatát a hosszabb használat során. A szerszám precíziós hegyével is fel van szerelve, amely biztosítja az ostyák pontos elhelyezését és visszavételét anélkül, hogy közvetlenül érintkezne a felülettel.
Kínában működő cégünknél elkötelezettek vagyunk amellett, hogy ügyfeleinknek a legmagasabb minőségű termékeket és szolgáltatásokat nyújtsuk. Éppen ezért elégedettségi garanciával állunk a Wafer Transfer Hand mögött.
A Wafer Transfer Hand paraméterei
A CVD-SIC bevonat főbb specifikációi |
||
SiC-CVD tulajdonságai |
||
Kristályszerkezet |
FCC β fázis |
|
Sűrűség |
g/cm³ |
3.21 |
Keménység |
Vickers keménység |
2500 |
Szemcseméret |
μm |
2~10 |
Kémiai tisztaság |
% |
99.99995 |
Hőkapacitás |
J kg-1 K-1 |
640 |
Szublimációs hőmérséklet |
℃ |
2700 |
Felexurális Erő |
MPa (RT 4 pontos) |
415 |
Young's Modulus |
Gpa (4 pont kanyar, 1300 ℃) |
430 |
Hőtágulás (C.T.E) |
10-6K-1 |
4.5 |
Hővezetőképesség |
(W/mK) |
300 |
A Wafer Transfer Hand jellemzői
Precíziós hegy az ostyák pontos elhelyezéséhez és visszavételéhez
Könnyű és ergonomikus kialakítás a kényelmes kezelésért
A kiváló minőségű anyagok tartósságot és hosszú élettartamot biztosítanak
Alkalmas számos SiC bevonat alkalmazására
Könnyen használható és karbantartható