A közelmúltban az Infineon Technologies bejelentette a világ első 300 mm-es teljesítményű gallium-nitrid (GaN) lapkatechnológiájának sikeres fejlesztését.
A monokristályos szilíciumgyártásban használt három elsődleges módszer a Czochralski (CZ) módszer, a Kyropoulos módszer és a Float Zone (FZ) módszer.
Az oxidációs folyamatok kritikus szerepet játszanak az ilyen problémák megelőzésében azáltal, hogy védőréteget hoznak létre az ostyán, az úgynevezett oxidréteget, amely gátat képez a különböző vegyszerek között.
A szilícium-nitrid (Si3N4) kulcsfontosságú anyag a fejlett, magas hőmérsékletű szerkezeti kerámiák fejlesztésében.
Maratási eljárás: szilícium kontra szilícium-karbid
A félvezetőgyártásban a maratási folyamat pontossága és stabilitása a legfontosabb. A kiváló minőségű maratás egyik kritikus tényezője annak biztosítása, hogy az ostyák tökéletesen síkban legyenek a tálcán a folyamat során.