A szilícium-karbid (SiC) gyártási folyamata magában foglalja a szubsztrátum és az epitaxia előkészítését az anyagok oldaláról, ezt követi a chipek tervezése és gyártása, az eszközök csomagolása, és végül a továbbfelhasználási piacokon történő elosztás. E szakaszok között a hordozóanyag feldolgozása ......
Olvass továbbA szilícium-karbid számos felhasználási területtel rendelkezik a feltörekvő iparágakban és a hagyományos iparágakban. Jelenleg a globális félvezetőpiac meghaladta a 100 milliárd jüant. A félvezetőgyártási anyagok globális értékesítése 2025-re várhatóan eléri a 39,5 milliárd USD-t, amelyből a szilíci......
Olvass továbbA hagyományos szilícium-elektromos eszközök gyártásában a magas hőmérsékletű diffúzió és az ionimplantáció az adalékanyag szabályozásának elsődleges módja, mindegyiknek megvannak a maga előnyei és hátrányai. A magas hőmérsékletű diffúziót jellemzően az egyszerűség, a költséghatékonyság, az izotróp a......
Olvass továbbA félvezetőiparban az epitaxiális rétegek kulcsfontosságú szerepet játszanak azáltal, hogy speciális egykristályos vékony filmeket képeznek egy ostyahordozón, összefoglaló néven epitaxiális lapkákként. A szilícium-karbid (SiC) epitaxiális rétegek vezetőképes SiC szubsztrátumokon különösen homogén Si......
Olvass tovább