A chipgyártásban a fotolitográfia és a maratás két egymással szorosan összefüggő lépés. A fotolitográfia megelőzi a maratást, ahol az áramköri mintát fotoreziszt segítségével alakítják ki az ostyán. A maratás ezután eltávolítja azokat a filmrétegeket, amelyeket a fotoreziszt nem fed le, befejezve a ......
Olvass továbbAz ostya kockázás a félvezető gyártási folyamat utolsó lépése, amely során a szilícium lapkákat egyedi chipekre (más néven matricákra) választják szét. A plazma kockázás száraz maratási eljárást használ, hogy a fluor plazmán keresztül marja le az anyagot a kockára vágott utcákon, hogy elérje az elvá......
Olvass továbbAz új energetikai járműipar gyorsan halad a magas színvonalú növekedés felé, és a globális ellátási lánc várva várt részévé válik. Az autóipari tápegység az új energiahordozó járművek „erőközpontjaként” működik, amely az akkumulátor egyenáramának a motor működtetéséhez szükséges váltakozó árammá ala......
Olvass továbbA kémiai gőzfázisú leválasztás (CVD) olyan bevonási technológia, amely gáz- vagy gőzhalmazállapotú anyagokat használ fel a gázfázisban vagy a gáz-szilárd határfelületen végbemenő kémiai reakciók során, hogy szilárd anyagokat hozzon létre, amelyek lerakódnak a hordozó felületére, és ezáltal nagy telj......
Olvass továbbA fekete alumínium-oxid egyedülálló fényelzáró tulajdonságának, tartósságának, elektromos szigetelésének, alacsony sűrűségének, nagy légtömörségének és kémiai stabilitásának köszönhetően kulcsfontosságú anyaggá vált az olyan csúcskategóriás területeken, mint a félvezetők, az optika és a repülőgépgyá......
Olvass továbbA kvarcüveg alkatrészek feszültsége a különböző tényezők által generált egyenetlen belső feszültségekre utal. Lényegében ez a tárolt rugalmas feszültség, amelyet az anyagon belüli atomokra vagy molekulákra ható kiegyensúlyozatlan erők generálnak. Ez mikroszkopikus torzulásokat okozhat az anyag szerk......
Olvass tovább